H3C UIS-Cell 6000 G3超融合一体机
融合至简• 管理融合:计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理,融合交付,开箱即云。• 内核融合:虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成,从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。• 存储融合:UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合,构建统一资源池,向上层应用提供块、文件、对
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融合至简• 管理融合:计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理,融合交付,开箱即云。• 内核融合:虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成,从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。• 存储融合:UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合,构建统一资源池,向上层应用提供块、文件、对
• 管理融合:计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理,融合交付,开箱即云。
• 内核融合:虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成,从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。
• 存储融合:UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合,构建统一资源池,向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务,满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。
• 业务简化部署:集成一键自动化迁移工具,提供P2V、V2V的迁移服务,助力客户原有业务快速上云。
可视化极简运维:UIS 6.5超融合管理平台构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台,集成了自定义大屏展示、六大一键操作、系统健康度模型、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作,使运维可视化、数据化、自动化、智能化。
H3C UIS 6.5集成了业界领先的虚拟化组件CAS,在国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异,并提供业内创新性的动态资源扩展(Dynamic Resource eXtension,DRX)、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术,目前已经服务于超过9000家商用客户。
• 灵活丰富的冗余策略:UIS 6.5集成的ONEStor组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略,无需热备盘就可快速完成数据重构,保障用户数据完整性。
• 多场景容灾:自带无代理备份功能,无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能,同时提供CDP连续数据保护和SRM异步复制等容灾方案,满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求,保障用户业务永续运行。
IaaS云服务能力:融合云平台功能,提供丰富的IaaS云服务目录,可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。
• 接口开放:开放标准化的REST API接口及兼容OpenStack H/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。
• 平台开放:兼容200+种通用Guest OS、20+种开源和商用VNF网元。
• 合作开放:开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作,培育商业生态,跨界融合。
H3C UIS-Cell 6000 G3
H3C UIS-Cell 6000 G3超融合一体机的全新一代硬件平台通过模块化设计,支持多种计算节点,可支持高达48块SFF硬盘,或者16块NVMe SSD 硬盘,进一步增强了面向现代数据中心的扩展能力和配置灵活性。H3C UIS-Cell 6000 G3实现了更高级别的可靠性和可用性,是超融合硬件平台的理想选择。基于最新的英特尔®至强® 可扩展处理器家族黄金/白金系列,可实现最高45%的性能提升和17%的内核数量增加,配合升级的2933MT/s DDR4内存技术,相对DDR4 2400MT/s,速度提高82%。通过高达20个PCIe3.0 I/O 通道,实现卓越的扩展能力。96%/94%的电源能效,以及5-45℃的标准工作温度设计,为用户提供更高的能效回报。
CPU | 最大支持4个英特尔® 至强® 可扩展处理器金/白金系列,最多28个内核,最大支持功率205W |
内存 | 最大支持48根DDR4内存插槽,速率支持2666/2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量6TB 支持24根英特尔®傲腾®数据中心级持久内存(DCPMM) |
存储控制器 | 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5/6,可选12Gbps SAS磁盘阵列控制器,调整缓存读写比例等功能。 可选1GB/2GB/4GB缓存RAID卡,支持缓存数据保护,且后备保护不受时间限制 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 |
存储 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘;最高支持前部48SFF 支持前置最高16块U.2 NVMe硬盘,支持PCIe NVMe存储卡,支持PCIe M.2选件 |
网络 | 支持通过mLOM扩展4×GE电口、2×10GE电口、2×10GE光口接口,mLOM支持NCSI功能,支持标准 PCI-E 3.0的网络适配器选件 |
扩展插槽 | 支持≥6个PCI-e 3.0全高插槽,最大可扩展至20个全高标准PCI-e 3.0插槽,支持热插拔 |
接口 | 前置VGA,后置VGA,串口(后部),6个USB接口(3前置,2后置,1内置),可选2个MicroSD |
安全 | 远程管理模块支持防火墙功能,可基于MAC地址,IP,主机名定义访问规则 支持独立的PCIe接口的硬件防护模块,提供防火墙、IPS、防病毒等功能 |
GPU支持 | 支持2块双宽GPU卡或6块单宽GPU卡 |
电源和散热 | 选配最多 4 个 800W/1200W 高效冗余电源及1600W和800W高压直流电源,通过 80 Plus 认证,高达 94%能效转换率* 支持最多 12 个 N+1 冗余热插拔风扇 |
外形/机箱深度 | 4U机箱 174.8mm(高)*444mm(宽)* 796mm(深)(安装尺寸) |
工作温度 | 5℃~45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述) |
虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 |
存储 | ONEStor 3.0及以上版本 |
管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |